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COB显示

HCF系列

基本信息
没有此类产品
产品描述

  【高稳定性

  倒装工艺无需焊线,解决了虚焊、连焊、断线等问题引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题,产品稳定性大幅度提高。

  【高效节能、高亮度、高对比度

  节能优势明显,同等亮度,功耗降低20%,亮度可提高15%。

  对比度最高可达20000:1。

  【高色深、宽视域

  灰阶位数最高可做到16bit,支持HDR功能,可体现更多、更细腻的显示细节。

  无线封装表面无遮挡,配合平面化光学设计优化,大视角下不偏色,可达到近180度。

  【更高像素密度

  采用无引线工艺,COB封装在设计灯珠直径时不再受制于支架尺寸的限制,实现更高像素密度,倒装COB是小间距显示的终极方案。

  希达在倒装COB产品方面已经可以将点间距最小做到0.5mm,能到达Micro LED水平。

产品参数